有铅转无铅制程改造及控制

有志提高个人技能或企业管理人士

课程简介

1.随着社会的进步，人们的环境意识逐渐加强。保护环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。国际上在电子等工业部门限制或禁止使用铅的呼声日渐高涨。因此，开发避免污染、能替代传统合金的绿色焊料以及实施无铅工艺制程已成为电子工业所面临的重要课题之一。一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决生产污染问题的方法和途径，使电子装配生产向绿色环保方向发展，其中寻找实用的无铅焊锡和实施无铅工艺就是其中关键课题。

2.欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS（即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》）。规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子产品中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比超过0.1％必需备案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下，2004年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。

3.中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。

课程目标

1.国际无铅（LeadFree）发展形势;

2.理解无铅合金和表层处理的重要设计原理;

3.从冶金学的角度了解无铅合金和表层处理;

4.认识无铅对于元件和基材的要求;

5.掌握设备选型考虑条件;

6.设计焊接和返修工艺;

7.建立新的检测标准;

8.了解焊点的可靠性;

9.为供应链和内部基础结构做好准备;

10.应对使用无铅焊接所要面临的问题.

课程对象

企业总经理，副总经理，中高层管理者和生产（制造）部经理、主管，设备管理部经理、主管，生产现场管理人员等。

课程大纲

一、绿色电子产品和无铅制造绪论

1.绿色电子产品的概念；

2.电子垃圾和铅污染的机理；

3.业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）

4.无铅的定义和无铅豁免条例；

5.世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；

6.中国无铅法规制定和推行的进展情况；

二、无铅焊接和辅料认证检测

1.电子组装钎焊原理介绍

2.无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；

3.锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。

4.锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；

5.焊料棒的认证和技术规格；

6.助焊剂认证技术指标；

7.焊锡丝的认证和技术规格；

8.助焊膏的认证；

9.辅料相容性问题；

10.辅料的专利问题；

三、无铅制程组装技术总论

1.SMT流程介绍；

2.无铅焊接制程介绍；

3.无铅组装的焊点可靠性；

4.组装可靠性的分析和检测方法介绍；

四、无铅制程实战指导

1.元件、PCB与焊料结合的过程分析

2.无铅对组装设备的要求

3.无铅回流制程控制和调制方法

4.波峰焊制程控制和调制方法；

5.手工焊接过程控制；

6.潮敏器件的烘烤原则；

7.无铅返修过程控制；

8.焊点外观及检验标准；

9.无铅焊接的Xray检测

10.工序控制Masterlist图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响

1.PCB板的制造过程；

2.PCB的表面处理方式；

3.PCB的DFM设计；

4.典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现

1.元器件采购技术要求；

2.无铅制程采购和物流控制

3.无铅制程生产线管制；

4.无铅制程现场管理案例；

七、无铅产品可靠度试验和失效分析

1.无铅法规符合性

2.国际大厂之要求

3.无铅化零组件试验

4.无铅实装板/装置可靠度试验

5.失效分析

八、漫谈、咨询和答疑

1.无铅与技术壁垒的关系

2.世界著名公司的绿色制造和无铅战略分析

3.无铅真相

4.咨询和答疑