如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

工艺工程师、品质工程师、CAD layout工程师、生产工程师、硬件工程师、设备工程师、品质部经理、硬件研发部经理、工程部经理等

一、电子产品工艺设计概述

1.什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么？

2.产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？

3.工艺设计概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计？

二、电子产品工艺过程

1.表面贴装工艺的来源和发展；

2.常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；

3.SMT重要工艺工序及影响质量的因素：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

4.波峰焊工艺及影响质量的因素

三、基板和元件的工艺设计与选择

1.基板和元件的基本知识

2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象

3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点

4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则

5.组装（封装）技术的最新进展

四、PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计

1.考虑板在自动生产线中的生产

2.板的定位和fiducial点的选择

3.板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计

4．不同工艺路线时的布局设计案例

5．可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；

五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性

1.电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性

2.形成可靠焊接的条件

3.润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用

4.良好焊点与不良焊点举例，什么是可靠的焊点？

六、影响SMT焊接质量的主要问题点?

1.回流过程中的可靠性问题:冷焊、?立碑、?连锡、?偏位、?芯吸(灯芯现象)、?开路、?焊点空洞等

七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法：板级热设计

为什么热设计在工艺设计中非常重要

CTE热温度系数匹配问题和解决方法

散热和冷却的考虑

与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计

板级热设计方案

八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题

?PCB分层与变形

?BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路

?黑焊盘、?锡须、导电阳极细丝等

九、交流

王博士

　　　* 工学博士，高级工程师；

　　　* 深圳市科技局专家委员会专家

　　　* 中国电子学会高级会员

　　　* 美国SMT协会会员

　　曾任职华为公司，超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINESSCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；

　　培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。