如何应对"ROHS"及WEEE环保指令

有志提高个人技能或企业管理人士

课程对象总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产品的工程技术人员陆空，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等。

课程背景欧盟于2OO3年l月27日由官方正式颁布RoHS(即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》)。规定从2OO6年7月l日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。美国、日本等发达国家已有类似的规定，我国也将很快出台相关规定。您可以不理它，但却不得不面对它，随着2OO6年7月l日RoHS实施时间限日期的日益临近，RoHS符合制造切换是一个复杂的，但又是可管理的过程，重要的是要了解潜在的技术问题，对于每条准备启动RoHS符合制造的公司，只要开发并实施培训、文档化、制造认证等工作。如果这些工作每项都得到很好地管理，实施的冲击和困难将会大大降低。

本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无铅的含义，无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求，潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法，业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等。

课程收益本课程的讲师具有多年世界大公司的绿色产品设计和组装制造实际运作经验，现在工作的公司产品也完全符合RoHS要求，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师。

课程大纲

一、绿色电子产品和无铅制造绪论

l、绿色电子产品的概念；

2、电子垃圾和铅污染的机理；

3、欧盟ROHS/WEEE和中国ROHS法规的内容介绍；

4、业界主要RoHS检测机构的清单和检测方法介绍；

5、绿色产品设计的概念；

6、无铅的定义和无铅豁免条例；

二、无铅原材料认证方法

l、电子组装钎焊原理和焊接冶金学原理分析；

2、业界主流无铅焊料的特性和介绍；

3、无铅焊料的专利问题；

4、实际案例分析：某大公司的锡膏认证测试方法：

包括理化检验印刷性测试，锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；

5、实际案例分析：手工焊锡丝的认证过程；

助焊剂认证技术指标；

无铅元器件认证要点；

元器件的潮敏等级和存储要求，烘烤要求；

无铅对PCB板材及表面处理镀层的要求

6、案例分析：OSP表面处理的认证；

无铅替代材料介绍

三、无铅组装技术

l、无铅对SMT各流程（印刷、贴片、回流、）的影响和应对措施；

2、无铅波峰焊连锡缺陷多的解决方案；

3、无铅手工焊、返修的特殊要求和应对方法；

4、案例介绍：业界大公司的无铅产品试制案例，波峰焊DOE试验情况介绍；

5、无铅焊接对Xray、AOI、的影响；

四、无铅供应链管理

l、有铅向无铅切换的时间和任务清单；

2、无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战;

3、有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案；

4、HP公司的无铅切换规划分析

五、无铅DFM设计

l、无铅对可制造性设计规范的影响，包括：

元器件布局要求；

PCB材料选型和表面处理的选择；

钢网开口的设计；

无铅标识的设计；

六、无铅可靠性和失效分析方法介绍

l、可靠性基本原理介绍；

2、失效分析的方法介绍；

3、电子组装可靠性的测试方法，包括温度冲击/循环，机械强度，跌落，三点弯，振动等的测试方法介绍；

4、业界案例分析：无铅组装可靠性的分析；

5、案例分析：BGA故障的FA分析；

6、电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报；

七、咨询和答疑

l、Rohs和WEEE的若干问题；

2、无铅与技术壁垒的关系；

3、有铅向无铅切换的过渡期的策略；

4、无铅元器件认证；

5、无铅真相；

6、咨询和答疑；