无铅焊接技术高级研修

有志提高个人技能或企业管理人士

学员对象

总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等。

课程收益

本课程的讲师具有多年世界大公司的绿色产品设计和无铅组装制造实际运作经验,通过课程您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态,并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师。

课程内容

一、绿色电子产品和无铅制造绪论(1.5小时)

1、绿色电子产品的概念；

2、电子垃圾和铅污染的机理；

3、业界关于电子产品相关法规的介绍(Rohs&WEEE)

4、无铅的定义和无铅豁免条例；

5、世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；

6、中国无铅法规制定和推行的进展情况；

二、无铅焊接和辅料认证检测(2小时)

1、电子组装钎焊原理介绍

2、无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；

3、锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性

测试等。

4、锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验锡球试验、

坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；

5、焊料棒的认证和技术规格；

6、助焊剂认证技术指标；

7、焊锡丝的认证和技术规格；

8、助焊膏的认证；

9、辅料相容性问题；

1O、辅料的专利问题；

三、无铅制程组装技术总论(1小时)

1、SMT流程介绍；

2、无铅焊接制程介绍；

3、无铅组装的焊点可靠性；

4、组装可靠性的分析和检测方法介绍；

四、无铅制程实战指导(2小时)

1、元件、PCB与焊料结合的过程分析

2、无铅对组装设备的要求

3、无铅回流制程控制和调制方法

4、波峰焊制程控制和调制方法；

5、手工焊接过程控制；

6、潮敏器件的烘烤原则；

7、无铅返修过程控制；

8、焊点外观及检验标准；

9、无铅焊接的Xray检测

1O、工序控制Masterlist图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响(2小时)

1、PCB板的制造过程；

2、PCB的表面处理方式；

3、PCB的DFM设计；

4、典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现(2小时)

1、元器件采购技术要求；

2、无铅制程采购和物流控制；

3、无铅制程生产线管制；

4、无铅制程现场管理案例；

七、无铅产品可靠度试验和失效分析(2小时)

1、无铅法规符合性

2、国际大厂之要求

3、无铅化零组件试验

4、无铅实装板/装置可靠度试验

5、失效分析

八、漫谈、咨询和答疑(1.5小时)

1、无铅与技术壁垒的关系

2、世界著名公司的绿色制造和无铅战略分析

3、无铅真相

4、咨询和答疑