电子元器件失效分析技术及经典案例高级研修班

电子元器件、电路板或整机企业的设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师等。

【第一天课程内容】

第一讲电子元器件失效分析程序和方法

第一节失效分析的作用

第二节概述

第三节失效分析前期工作

1.基本概念

2.信息分析

3.失效模式确认

4.掌握样品失效的可能

第四节“找证据”

1．概述

2．外观分析

3．内部非破坏性分析

包括：电分析、应力试验与电分析、X-RAY、C-SAM、XCT、PIND、气密封装检漏等。

4．内部半破坏性分析

包括：开封、内部可动粒子收集和分析、内部气氛分析、不加电内部分析、加电内部分析。

5．内部破坏性分析

第五节综合分析

第六节失效分析报告

第七节失效分析中应注意的问题

第八节失效分析应用

【第二天课程内容】

第二讲失效分析经典案例

第一节失效分析全过程分析案例

第二节静电与闩锁失效分析案例

第三节电浪涌失效分析案例

第四节机械应力失效分析案例

第五节结构缺陷失效分析案例

第六节热变应力失效分析案例

第七节材料缺陷失效分析案例

第八节制造工艺缺陷失效分析案例

第九节整机设计缺陷失效分析案例

第十节污染腐蚀失效分析案例

第十一节元器件固有机理失效分析案例

第十二节其他失效分析案例

1．触点问题

2．连接器问题

3．形貌细节问题

4．开路问题

5．插座扳手脱落问题

6．没见过的失效问题

7．ESD保护器件问题

李少平：中国赛宝实验室可靠性研究分析中心　总工程师，我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业于中国电子科技大学固体器件专业，一直在工业和信息化部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作，曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题，多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析，完成大量元器件失效分析任务，具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人，继续承担失效分析任务，并组织失效分析新技术的研究。服务过企业有：华为、中兴集团、海尔集团、美的集团、厦华、飞通、广东核电等上百家企业授课，学员累计数千人。