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DFM —电子产品可制造性设计

发布价:¥3040
原 价:¥3200 课程编号:KC1466
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开课日期
培训天数
上课地区
状态
2007年09月21-22日
2天
广州市
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培训对象

产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

课程简介

一、DFM概述

什么是DFM,DFR,DFX

作为设计工程师需要了解什么

产品制造工艺的稳定性与设计有关吗

产品的制造成本与设计有关吗

DFM概要:热设计,测试设计,工艺流程设计,元件选择设计

二、SMT制造过程概述

SMT(表面贴装工艺)的来源和发展;

常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;

重要工艺工序认识:锡膏应用,胶粘剂应用,元件贴放,回流焊接。

三、评估生产线工艺能力

为什么要评估生产线工艺能力

评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率

评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺

四、了解设计的基本材料

可维修性性设计考虑点:元件选择、PCBA布局等

PCBA的可测试性设计:飞针测试与针床测试的优缺点、测试点的设置、虚拟测试点的设置

电子产品绿色设计:要求、主要关注点、可报废性设计GUIDELINE

生产线能力评估

基板材料的种类和选择,常见的失效现象

元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点

业界的各种标准和选择

五、热设计探讨

为什么热设计在SMT设计中非常重要

CTE热温度系数匹配问题和解决方法

散热和冷却的考虑

与热设计有关的走线和焊盘设计

六、焊盘设计

影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准

不同封装的焊盘设计

焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库

七、PCB设计

考虑板在自动生产线中的生产

板的定位和fiducial点的选择

板上元件布局的各种考虑:元件距离,禁布区,拼版设计

可测试设计和可返修设计

八、钢网设计

钢网设计在DFM中的重要性

钢网设计与焊盘设计的关系

钢网设计的要素:厚度,开口几何尺寸,宽厚比等

九、如何制订设计规范

建立设计规范的重要性

需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么

十、总结

要成为一个设计高手,你需要具备DFM的知识;学以致用,反复实践是掌握DFM的关键

讲师介绍

王毅 工学博士 亿腾科技工艺工程及DFx领域资深专家

从业经验:

■工学博士,曾任职华为公司等知名企业,8年以上大型企业研发及生产实践经验

■主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用,在电子组装工艺缺陷、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与实践应用经验

■获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇;

专 长:

■SMT工艺技术、DFM、DFA、DFR、DFE、DFC设计

■在亿腾工作期间主持或领导的专业项目:

■厦门华侨电子DFM/DFA/DFT咨询

■广东美的集团电子工艺培训咨询

■深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司培训咨询

■康佳集团培训咨询

■杭州海康威视公司培训咨询

■长沙威胜集团培训咨询

■佛山伊戈尔集团培训咨询

专业资质:

■美国IPC协会、SMT协会会员

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