半導體製程簡介

I. 晶圓製造

II.晶圓處理

III.晶圓針測

IV.半導體構裝

V.半導體測試

分類:

元素半導體 : 矽,鍺

化合物半導體 : 碳化矽(SiC),砷化鎵(GaAs)

矽的優缺點 :

優點:存量豐富,無毒,穩定之氧化鈍態層,製造成本低

缺點:電子流動率低,間接能階之結構

矽金屬及摻雜質的融化(Meltdown)

頸部成長(Neck Growth)

晶冠成長(Crown Growth)

晶體成長(Body Growth)

尾部成長(Tail Growth)