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培训对象: 产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬
企业内训培训目标
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
企业内训课程大纲
DFM-电子产品可制造性设计企业内训课程
1、DFM概述(第一天上午40分钟)
产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？
产品的制造成本与设计有关吗？
DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟)
SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟)
评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟)
基板材料的种类和选择，常见的失效现象
元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
业界的各种标准和选择
5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午)
CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
散热和冷却的考虑。
与热设计有关的走线和焊盘设计。
6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟)
影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
不同封装的焊盘设计
焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
7、PCB板的设计(第2天上午60分钟，下午60分钟，中间休息15分钟)
考虑板在自动生产线中的生产。
板的定位和fiducial点的选择。
板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。
可测试设计和可返修设计
8、钢网设计(100分钟)
钢网设计在DFM中的重要性
钢网设计与焊盘设计的关系
钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
9、如何制定设计规范(20分钟)
需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
10、总结(10分钟，自由交流20分钟)
要成为一个设计高手，你需要具备DFM的知识。
学以致用，反复实践是掌握DFM的关键。
