课程背景：
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性DFM概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。
课程特点：
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及可测试性设计和可返修性设计等内容。并通过实践案例，讲解如何在产品研发过程中开展DFM工作。
通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
课程要点：
1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
5、通过具体的DFM设计案例，学习如何具体操作DFM。
培训时间：2天（14小时）
第一天：DFM知识讲解（7小时）；第二天：DFM设计实践（7小时）。
丰富实用的课程内容
第一天课程大纲（DFM知识讲解）
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3. DFM概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计
二、 SMT制造过程概述
1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展；
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
3. SMT重要工艺工序：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺
三、 基板和元件设计、选择
基板和元件的基本知识
基板材料的种类和选择、常见的失效现象
元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
组装（封装）的最新进展
四、 焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
五、 PCB设计与元器件布局、布线设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 元件布局、布线设计的各种考虑：元件距离、禁布区、厚径比、最小孔径与线宽、拼版设计、考虑机械应力的布局、考虑散热方式的布局、密间距器件的布局等。
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
六、 研发过程中如何开展DFM工作
1. 并行设计是开展DFM工作的基础
2. 基于并行设计的DFM工作开展方法，各设计阶段DFM工作的主要内容
3．DFM设计规范的重要性
第二天课程大纲（DFM设计实践）
一、 DFM设计的具体工作
1. DFM具体工作及所需要的工具
2. DFM软件架构
3. CAD数据的导入
以下结合具体案例进行
二、 网络表分析
1 CAD数据与自带网络表之间的比较
2 两个CAD数据之间的网络表比较
3 网络短路/断路/冗余/遗缺的定位
4 自动截图并输出到错误报告中
三、 裸板分析
1 钻孔分析
2 信号层分析
3 电源/地层分析
4 阻焊层分析
5 丝印层分析
6 结果分析并输出报告
四、 装配分析
1 BOM表导入及VPL的下载匹配
2 器件分类及属性定义
3 装配工艺路线的设定
4 光学点的设置
5 设定安装孔、加工孔
6 运行装配分析
7 结果分析并输出报告
五、 输出实装板的三维虚拟模型
六、 元件模型建库
1 器件库信息的查询管理
2 新制造商的建立
3 新封装的建立
4 新器件的建立
5 在BOM管理器中下载所建器件
七、 ERF规则管理器
1 管理器的架构
2 规则设定的基本操作及注意事项
3 裸板分析规则
4 装配分析规则
5 精准规则库以减少虚报漏报
八、 DFx自动化介绍
1 信息查询工具Info的应用
2 宏命令的录制及调用
3 Perl语言的基本语法
4 Perl与E3K/T5K的接口
5 Web方式的DFx全自动化运行介绍
亿腾科技典型客户一览表
IT 行业
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家电行业
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医疗行业
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电源行业
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电力行业
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其它行业
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